阿莱德:把握5G网络建设带来的市场机遇 打造全球具有竞争力的品牌

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  据深交所官网显示,上海阿莱德实业股份有限公司(以下简称:阿莱德)于 2021 年 7 月 16 日提交了注册申请,公司拟于创业板上市,保荐机构为兴业证券。此次公司预计募集资金 3.3365 亿元,将用于“5G 通信设备零部件生产线G 基站设备用相关材料及器件研发项目”、“补充流动资金”。

  阿莱德是一家致力于在聚合物材料领域,自主研发和生产高分子材料及产品、电磁屏蔽器件和导热器件,并为客户提供综合解决方案的高新技术企业。公司专注于通信领域十余年,在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术,并凭借核心技术不断研制出具有优越性能的新产品。

  目前,阿莱德面临的市场机遇主要是 5G 网络的建设。由于 5G 设备对零部件透波性能、导热性能、EMI 屏蔽性能和零部件轻量化等方面提出了更高的要求。

  在单一性能指标方面,5G 高频信号的能量衰减较大的特性要求天线罩具有更低的介电损耗性能以实现较好的信号传输指标;核心芯片数据处理能力的提升带来的芯片快速温度上升要求导热材料具有更高的热传导性能;通信设备集成程度的提升要求 EMI 屏蔽材料具有更好的抗电磁干扰能力。

  在功能要求方面,零部件的发展需要集成新的功能要求。例如,非金属材料需要具备金属的属性;结构功能器件需要同时具备电气性能;导热材料的应用需要统筹考虑热传导与热辐射的组合;电子屏蔽材料需要同时考虑电磁吸波的要求。

  在相关产品上,阿莱德通过提前布局,在 5G 相控阵毫米波天线罩、高 K 值导热垫片、高 K 值导热凝胶等应用于 5G 设备的产品,并于 2018 年到 2019 年相继通过客户验证,目前均开始批量供应中。

  现阶段 5G 前期建设主要是低频基站,5G 高频基站的建设将随着 5G 组网工作推进大量展开,未来公司的 5G 相控阵毫米波天线罩产品将会有巨大的市场。同时,由于高频信号的使用、硬件零部件的集成化升级等多方面的因素,都将显著提高 5G 基站功耗,公司的高 K 值导热垫片未来也将会有显著的市场。

  阿莱德深耕通信行业多年,完整经历从 2G、3G、4G 到 5G 的移动通信产业发展,在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术,建立了较为稳固的行业地位。

  自 2004 年设立以来,公司始终深耕于移动通信基站产业,积极投入材料配方和生产工艺的研发,不断加深公司的技术积累。凭借多年的投入,公司积累了较多核心技术,并将部分技术以专利的形式转化为了知识产权,目前包括 26 项发明专利、153 项实用新型专利。

  公司目前在 5G 应用开发的零部件产品中拥有业内领先的技术性能。例如,公司开发的 5G 相控阵天线罩在毫米波段的最高透波率超过 98%;高 K 值导热垫片的导热系数超过 25W/mK;绝缘导热垫片的导热系数超过 12 W/mK;高 K 值导热凝胶的导热系数超过 6W/mK 等。

  随着 5G 的发展,公司将持续加大研发投入,在对市场变化趋势和技术发展趋势持续地进行追踪的基础上,开展对新技术的研究和新产品的开发。同时,紧随 5G 市场的潮流,进一步提升公司技术的领先程度。

  通过多年的积累,阿莱德在移动通信基站的供应链体系中拥有领先的技术地位和良好的客户结构。公司目前是通信巨头爱立信、诺基亚的核心供应商(拥有最高的供应商评级)、三星 5G 基站高 K 值导热垫片的核心供应商。

  目前,公司 90%的收入来自于移动通信行业知名跨国企业(及其代工厂)包括爱立信、诺基亚、捷普、三星、伟创力、富士康等知名企业,良好的客户结构为公司带来的较好的业界声誉和稳健的现金流。

  相比国际巨头竞争对手而言,公司目前的组织架构更加灵活、更能快速响应客户的需求。以公司开发新的战略客户三星为例,公司依靠技术储备迅速根据三星的需求进行调整,始终在两周内满足三星的产品需求,从而成为三星 5G 基站高导热垫片的主要供应商。

  公司不仅仅是产品的供应商,也是客户整体业务链条的重要组成部分和合作伙伴。公司的核心竞争力是通过在为客户提供一站式产品解决方案过程中,利用所掌握的核心技术确保公司的产品能够满足客户的需求,并能够持续的获得客户的新项目标的。

  在大多数新产品开发中,公司为客户提供了全流程服务,协助客户从产品概念到最终产品的顺利实现以及保证实际产品的各项指标、产品质量等都能满足客户的初始设计要求,使得公司的客户粘性较高。

  未来,阿莱德将以“有责任、有韧劲、有情怀、有追求”的企业精神,坚持以“成为具有竞争力的全球聚合物材料领域的综合方案提供商”为使命,努力回报社会和广大客户。同时,公司将持续迎接挑战,打造享誉业界的阿莱德品牌,持续不断地追求卓越,力争成为新材料技术领域的佼佼者!

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